精彩资讯

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  全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布，已与飞腾云科技签署增值分销协议。根据协议，飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR)，将利用XMOS的xcore芯片平台和
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  芯圣电子正式推出HC18M8130无刷电机驱动方案板。本方案板专为简化无刷电机应用开发而生，具备高集成、强保护、易开发、成本优四大核心特点，支持方波输出，最高可达7600转。为您提供从芯片到硬件的完整
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  中国电力行业正处于一个微妙的关口。过去二十年，这个行业完成了人类历史上规模最大的电网建设。从特高压纵横千里，到配电网深入乡村，中国建成了全球电压等级最高、运行最复杂的电力系统。与此同时，供电可靠性持续
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  旷明智能近日正式推出QM10XD双屏异显SoC，依托自研AI-XOS操作系统与高集成度硬件设计，打破单一场景局限，在降低开发门槛、缩短上市周期、优化整体成本等方面实现了全面突破，为各行业合作伙伴提供成
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  据联合早报12月18日消息，中国半导体设备龙头企业中微公司以及风投公司IDG Capital，已被移出美国五角大楼的中国军事企业清单简称“CMC清单”）。从美国五角大楼的文件显示，该部门已将中微公司和
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  近期，全球射频解决方案领导厂商Qorvo正式推出QPA3312——一款专为1.8GHz DOCSIS® 4.0设计的功率倍增混合放大器。这款产品的核心价值可以用一句话概括： 在不改动现有24V供电架构
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  近日，意法半导体正式推出两款100W高压VIPerGaN转换器——VIPerGaN100W和VIPerGaN100WB，将宽带隙氮化镓节能技术从手机快充、数据中心电源等高端场景，进一步普及到家电、楼宇
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  近日，阿里云峰会上，平头哥正式发布新一代训推一体AI芯片真武M890，内置144GB HBM显存，片间互联带宽达800GB/s，整体性能是上一代真武810E的三倍，原生支持FP32到FP4全精度，已应