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近日,有关英特尔可能于2027年为苹果代工低端M系列芯片的消息引发关注,其核心技术基础是18A先进制程。这一进展不仅关乎晶圆制造,也对下游封装与互连技术提出更高要求,尤其是作为芯片与系统连接桥梁的PC
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